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高光机加工应用

加工需求

  客户加工电子产品的外壳高光边缘时,对于外观要求非常高,如果出现变形或者位置不准,可让工件直接报废,代价巨大。一般精度要求在0.01-0.03MM。

 

加工遇到的难点和问题点

● 前道工序会带来产品尺寸不稳定

● 厚度比较薄的类产品变形量不稳定

● 产品装夹后会导致二次变形

● 批量产品的尺寸偏差较大

● 工件装夹带来的基准偏差

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解决方案  

  有线测头DLP25+标准宏程序+定制测量主程序,把工件固定在夹具后,通过调用测量程序和机床测头,对工件的4边分中和基准Z面找准,或者沿着边缘连续测点,分段取点模拟曲面调整加工路线。通过旋转机床的坐标系实现角度补偿。


应用效果

  应用了配置测头和测量程序的机床后,保证了加工后工件的尺寸稳定性,也大大提高了产品的良品率。目前在电池盖高光边沿高光加工的应用中,测头已经成为标准配置。

推荐配置

  有线测头DLP25标准宏程序高光机对刀


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